当前位置：首页 > 产品中心

disco研磨机磨轮测高原理

简体中文

通过采用最新金属磨轮圈，获得最佳的使用寿命加工对象: Silicon wafer, 研磨轮「UltraPoligrind」采用微细磨粒「UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。可以维持研磨的去疵效果(Extrinsic Gettering, 外部去疵法),同时能够获得以往 Microsoft PowerPoint dgp8761cppt

减薄精加工研削研削解决方案 DISCO Corporation

磨轮通过将原来的主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边采用多孔陶瓷结合剂固定磨粒,以实现高质量的SiC晶圆研磨 GGS08 系列研磨轮,是针对高硬度的SiC晶圆研磨,采用磨屑排出能力与研磨水供给能力皆优的新开发多孔陶瓷结合剂固定 Microsoft PowerPoint gs08cppt DISCO HITEC CHINA

2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示

研磨和抛光机涵盖在减薄机范畴之中，主要功能是对晶圆进行研磨使其达到要求的厚度，从而得到具有特定电性能的晶片，以及将研磨后的背部损伤层抛光去除来消除应力，以此 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司

dis研磨机磨轮测高原理

dis研磨机磨轮测高原理 T04:10:52+00:00 减薄精加工研削研削解决方案 DISCO 提高抗折强度（去除应力加工）虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。而且设备的机械状态和加工状况可在控制画面上同步显示。操作人员通过触摸控制画面上的图形化按钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业速度, 还使设备 Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt DISCO HI

DFG8540 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。单面研磨机的工作原理：将被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运双面研磨机与单面研磨机原理区别知乎2021年12月30日研磨和抛光是同一种机械运动，原理是一样的。dis研磨机磨轮测高原理

磨抛一体机高测股份

磨抛一体机该产品用于硅棒制造工序的磨面、抛光、倒角环节。产品核心部件采用整体铸件，加工精度高，可靠性强；使用高强度、高转速主轴及大功率电机，提升加工效率；一键切换加工M10、G12及矩形棒；可选配智能调整上料台，减小硅损。采用多孔陶瓷结合剂固定磨粒,以实现高质量的SiC晶圆研磨 GGS08 系列研磨轮,是针对高硬度的SiC晶圆研磨,采用磨屑排出能力与研磨水供给能力皆优的新开发多孔陶瓷结合剂固定磨粒,以研磨加工实现接近于抛光的表面粗糙度。可对贴附于胶膜上的芯片进行研磨,因不需将蜡贴附至基板(或自基板剥除),实现 Microsoft PowerPoint gs08cppt DISCO HITEC CHINA

广发证券半导体设备行业系列研究之二十五：DISCO~半导体

广发证券半导体设备行业系列研究之二十五：DISCO~半导体“切磨抛”龙头的启示核心观点：扎根半导体“切、抛、磨”业务，八十余载技术沉淀铸就冠军企业。公司于1937年在日本广岛县成立，成立初期专注超薄树脂砂轮等超薄切割刀片生产，并逐渐在研磨轮所起的作用很象一把铣刀。轮子是由大量细小的研磨颗粒粘结而成——其中每一个小颗粒都是一把微型切削工具，都可以除去加工件上凸出来的多余金属。 [1] 中文名研磨轮外文名 glaze wheel研磨轮百度百科