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16b硅片研磨机的技术参数表

16b硅片研磨机的技术参数表

16B高精度双面研磨/抛光机浙江森永光电设备有限公司

16B高精度双面研磨/抛光机机械尺寸长2329㎜×宽1564㎜×高2820㎜机械重量 5800KG 参数表加工参数其他参数产品特点采用4Motor运动方式即上定盘、下定盘、齿圈、详细介绍中心齿、齿圈可使用电气按钮自动升降动力输入：3相380V 50HZ 电流容量：50A 加工压力最低工作压力：12KG (120N) 标准最高工作压力：350KG (3500N)可根 16B 高精度双面研磨/抛光机名正（浙江）电子装备有限公司

HD16B双面研磨机/双面抛光机

规格参数 HD16B双面研磨机适用范围蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光不锈钢铝合金，钼片等金属材质双面研磨抛光采用先进的PLC程序控制器，控制整机的动作，自动化程度高，并由与之匹配的大屏幕触摸屏作界面，显示当前整机状态，实现人机对话，操作一目了然。双面研磨机16B机型深圳赛贝尔自动化设备有限公司

DSM16B莱玛特沃尔特斯（沈阳）精密机械有限公司

DSM16B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统，能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。 DSM16B用途广泛，可以满足传统金属加工要求，并可加工薄的、该产品用于半导体硅片的双面研磨，一盘可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液体静压转台具有承载能力强、功率损耗小、使用寿命长等优点，且其润滑介质具有阻尼减振和误半导体硅片双面研磨机高测股份 Gaoce

产品介绍SPEEDFAM

美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。适用于需两面同时加工，磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。硅片研磨机，广泛用于硅片研磨、硅片抛光、锌合金研磨抛光、光扦接头、不锈钢平面抛光、LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、诸片、模具、导光板等各种材料的单面研硅片研磨机百度百科

森永16B研磨机研磨机晶圆减薄抛光设备半导体加工设备

品牌：型号：所属系列：半导体加工设备晶圆减薄抛光设备研磨机机械参数：L2130*W1429*H2700 特点：采用4way方式工作，上定盘、下定盘、齿圈、中心齿阿里巴巴日本hamai 16B双端面抛光机双面平磨抛光机，磨床，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。这是日本hamai 16B双端面抛光机双面平磨抛光机的详细页面。类型:车床，货号:16B，品牌:HAMAI，重量:5000（kg），主电机功率:11（kw），外形尺寸:2800*1600*1800（mm），加工精度:0005MM，砂轮转速:1（rpm 日本hamai 16B双端面抛光机双面平磨抛光机阿里巴巴

硅片双面研磨加工技术研究百度文库

硅片双面研磨加工技术研究介绍了硅片双面研磨的目的重点分析了不同工艺参数对硅片研磨速率及表面质量的影响。通过不同粒径磨料的对比试验,得出减小磨料粒径能够有效改善硅片表面质量,减小损伤层深度,为后道抛光工序去除量的减少提供了条件,并且对实际生产工艺具有美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。适用于需两面同时加工，磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。产品介绍SPEEDFAM

二手16B日本HAMAI双面抛光机平面研磨机平磨机双抛机

外形心尺寸 :2300*1800*2800 机器重量 :6500KGSPEEDFAM16B 双面研磨机适用范围蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光不锈钢铝合金，钼片等金属材质双面研磨抛光。 SPEEDFAM 日本创技16B硅片抛本公司低价转让一批日本SPEEDFAM 双面抛光机，型号：E16B 21B 24B 28B1、研磨盘尺寸： φ1126mm×φ388mm×50mm2、最大研磨直径： φ380 【图片】日本创技16B硅片抛光机硅片研研磨机硅片平磨机镜片减溥机【贴吧吧】百度贴吧【图片】日本创技16B硅片抛光机硅片研研磨机硅片平磨机

DLM 型双面研磨机

45成套要求维护说明书1 本。46安全防护461 DLM 型双面研磨机应有清晰醒目的操纵、润滑、安全或警告等多种标志, 安全标志应符 GB 2894 的规定。462 DLM 型双面研磨机应设有联锁保护, 在供液流量不足,冰机流量或压力不达标,防护门未关和其他异常情况时应 FD9104PA硅片抛光机 ♦ FD9104PA硅片抛光机主要用途：广泛用于多种尺寸的硅片的单面抛光及镜面抛光。设备参数：抛光盘尺寸 Φ910mm 工作工位 4组陶瓷吸盘直径 Φ400mm 加压方式气缸加压主电机功率 75KW/380V 工件盘驱动功率 04KW/380V 工作气压了解详硅片研磨机抛光机深圳市方达研磨技术有限公司

16B研磨机参数

16B研磨机参数日本创技28B双面抛光机,二手3D玻璃扫光机出售,二手日本HAMAL16B双面抛光机等系列游轮参数:英制: Z=200 DP12 主电机: 380V/15KW/1460rpm 下研磨盘跳动 :0工厂转让日本hamai 16B双面抛光机平面研磨机本机主要用于硅片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体、玻璃及本系列研磨机为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转双自转的游星运动磨削阻力小不损伤工件,而且两面磨削均匀,生产效率高 13B双面研磨机技术参数研磨盘尺寸 920*330*40mm 最小研磨厚度：03mm 最大研磨13B双面研磨机/双面抛光机

硅片的倒角、研磨和热处理百度文库

f硅片的倒角、研磨和热处理本章加工工艺： 1 边缘倒角 2 表面研磨 3 热处理 f工艺介绍倒角：通过金刚石砂轮对硅片边缘进行打磨，使其边缘钝圆光滑，而不易破碎。研磨：采用磨料研磨的方式，对硅片表面进行磨削，将表面损伤层减薄，获得较平整表 FD9104PA硅片抛光机 ♦ FD9104PA硅片抛光机主要用途：广泛用于多种尺寸的硅片的单面抛光及镜面抛光。设备参数：抛光盘尺寸 Φ910mm 工作工位 4组陶瓷吸盘直径 Φ400mm 加压方式气缸加压主电机功率 75KW/380V 工件盘驱动功率 04KW/380V 工作气压了解详硅片研磨机抛光机深圳市方达研磨技术有限公司

硅片的倒角研磨和热处理介绍百度文库

f1) 硅片的热处理的意义意义： (1) 降低硅片内部氧原子的施主效应。 (2) 消除硅片的内应力。处理对象：主要针对直拉法生长的本征硅，（非重掺杂），切割出的硅片。研磨液组成：主要是SiC磨粒和水。研磨液的参数： ⚫ 磨粒大小：为提高效率，倾向大 16B双面研磨机的工作原理： 116B双面研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，加压气缸对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。 2研磨盘修整机构采用油压16B双面研磨机的工作原理及特点

陶瓷硅片石英玻璃研磨抛光机,铝材合金钢不锈钢镜面

终身技术支持凡购买方达设备，终身可享免费的技术支持和设备升级服务。深圳方达研磨20年高端研磨设备制造厂商。有陶瓷研磨机,硅片抛光机,石英玻璃抛光机,铝合金抛光机,不锈钢抛光机,合金钢研磨机，镜面抛光机等机型可现场打样参观！40存放柜的底部四角各安装有一个万向轮11，可以将该装置移动至硅片研磨机，修正轮3放置的高度与硅片研磨机磨盘面高度相符合，方便取放修正轮3，不需要弯腰搬重物。 41在使用修正轮3对研磨机磨盘盘面进行修复后，将修正轮3依次放入存放柜的间隔栏2之间一种硅片研磨机磨盘盘面修正轮的存放装置的制作方法

28B/30B/32B高精度双面研磨/抛光机浙江森永光电设备有限公司

采用4Motor运动方式即上定盘、下定盘、齿圈、中心齿电机均可以独立控制,在不改变齿圈、中心齿运转方向的情况下轻松实现游星轮正反转,实现游星轮正反转可以稳定地加工工件从而实现定盘自适应修盘。硅片双面研磨加工技术研究的重要指导意义摘要：介绍了硅片双面研磨的目的，重点分析了不同工艺参数对硅片研磨速率及表面质量的影响。通过不同粒径磨料的对比试验，得出减小磨料粒径能够有效改善硅片表面质量，减小损伤层深度，为后道抛光工序去除硅片双面研磨加工技术研究的重要指导意义新闻动态 MM

单晶硅双面研磨机工艺参数优化研究百度学术

单晶硅双面研磨机工艺参数优化研究单晶硅作为硅材料的代表,在半导体器件领域应用广泛研磨是单晶硅加工的关键工序,是硅片制造领域技术突破的必经之路为提升企业自主研发单晶硅双面研磨设备的生产效率及成品硅片的质量,本次研究针对研磨工序的主要目前使用得最普遍的是行星式磨片法。采用双面磨片机，有上下两块磨板，中间放置行星片，硅片就放在行星片的孔内。磨片时，磨盘不转动，内齿轮和中心齿轮转动，使行星片与磨盘之间做行星式运动，以带动硅片做行星式运动，在磨料的作用下达到研磨的目的。晶圆的制备④硅片研磨加工丨半导体行业

双面研磨机16B机型深圳赛贝尔自动化设备有限公司

双面研磨抛光系列一、设备用途 11 本设备特别适用于玻璃、硅片、蓝宝石及金属或非金属的研磨或抛光。二、设备结构特点 21 创新是设计的基本理念，本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点，综合、归纳并采用了众多以下是常见的几种类型： 1 手动平面研磨机手动平面研磨机是最基本的研磨设备之一，通常由研磨盘、工作台和手动调节机构组成。它适用于小批量、低精度要求的加工，操作简单方便，但效率低下，精度不高。 2 自动平面研磨机自动平面研磨机采用电动全面了解平面研磨机的种类和使用方法百家号

9B双面研磨机/双面抛光机

本系列研磨机为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转双自转的游星运动磨削阻力小不损伤工件,而且两面磨削均匀,生产效率高 9B双面研磨机技术参数 1、研磨盘直径(MM):φ640×φ235×35 2、最大理想研磨直径(MM16B双面研磨机适用范围：蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光不锈钢铝合金，钼片等金属材质双面研磨抛光。 16B双面研磨机性能特点： 1本机主体采用一次成型工艺，合理的结构大大提升整机刚性度16B双面研磨机

DPM 型双面抛光机

JB/T50008 重型机械通用技术条件第8部分：锻件 JB/T500012 重型机械通用技术条件第12部分：涂装 3 产品分类 31 产品型号 DPM型双面抛光机的产品型号标示规则如下：设备规格和游星轮个数企业代号设备类型：双面抛光机 DPM XBXC ZJS 32 基本参数日本创技16B5P晶圆片全自动抛光机硅片双面研磨机硅片平磨机介绍如何使用双面研磨机研磨平行度要求很高的工件相对于单面研磨机来说，双面研磨机衡量他设备精度高低的一个***数值是平行度。也就是说除了平面度，粗超度以外，平行度也是双面研磨机日本创技16B5P晶圆片全自动抛光机硅片双面研磨机硅片

详解硅片的研磨、抛光和清洗技术今日头条电子发烧友网

详解硅片的研磨、抛光和清洗技术在半导体和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在半导体器件的制造中，半导体制造工艺包括:（1）从晶体生长开始切割和抛光硅等，并将其加工成晶片形状的工艺（晶片制造工艺）；（2）在晶片上形成IC的工艺（前一工艺雷蒙磨型号和技术参数表中包含的参数很多，我们需要关注的重点参数有：最大进料粒度、出料粒度、生产能力这三项，我们应该对不同雷蒙磨的抗压能力有一个详细的了解，然后可以选择更适合研磨我们物料的设备。雷蒙磨的进料粒度是该设备允许的最大粒雷蒙磨规格、型号和技术参数解析红星机器

【日本创技16B硅片双面减溥机硅片抛光机硅片精磨机硅片

这是日本创技16B硅片双面减溥机硅片抛光机硅片精磨机硅片平磨机硅片粗磨机硅片研磨机的详细页面。类型:外国机床型号:16B 28B 38B 40B新旧程度:8成新传动方式: 联合传动主电机功率:220伏磨削尺寸:450自动化程度:自动品牌:日本创技重量:6吨外形尺寸 FD7004PA硅片研磨机主要用途：本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面高精密研磨及抛光。设备特点：1本设备为单面精密研磨设备，采用先进的机械结构和控制方法，研磨加工效率高，运行稳定。FD7004PA硅片研磨机硅片研磨抛光机深圳市方达研磨

日本hamai 16B双端面抛光机双面平磨抛光机阿里巴巴

阿里巴巴日本hamai 16B双端面抛光机双面平磨抛光机，磨床，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。这是日本hamai 16B双端面抛光机双面平磨抛光机的详细页面。类型:车床，货号:16B，品牌:HAMAI，重量:5000（kg），主电机功率:11（kw），外形尺寸:2800*1600*1800（mm），加工精度:0005MM，砂轮转速:1（rpm 硅片双面研磨加工技术研究介绍了硅片双面研磨的目的重点分析了不同工艺参数对硅片研磨速率及表面质量的影响。通过不同粒径磨料的对比试验,得出减小磨料粒径能够有效改善硅片表面质量,减小损伤层深度,为后道抛光工序去除量的减少提供了条件,并且对实际生产工艺具有硅片双面研磨加工技术研究百度文库

产品介绍SPEEDFAM

美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。适用于需两面同时加工，磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。外形心尺寸 :2300*1800*2800 机器重量 :6500KGSPEEDFAM16B 双面研磨机适用范围蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光不锈钢铝合金，钼片等金属材质双面研磨抛光。 SPEEDFAM 二手16B日本HAMAI双面抛光机平面研磨机平磨机双抛机

【图片】日本创技16B硅片抛光机硅片研研磨机硅片平磨机

日本创技16B硅片抛本公司低价转让一批日本SPEEDFAM 双面抛光机，型号：E16B 21B 24B 28B1、研磨盘尺寸： φ1126mm×φ388mm×50mm2、最大研磨直径： φ380 【图片】日本创技16B硅片抛光机硅片研研磨机硅片平磨机镜片减溥机【贴吧吧】百度贴吧45成套要求维护说明书1 本。46安全防护461 DLM 型双面研磨机应有清晰醒目的操纵、润滑、安全或警告等多种标志, 安全标志应符 GB 2894 的规定。462 DLM 型双面研磨机应设有联锁保护, 在供液流量不足,冰机流量或压力不达标,防护门未关和其他异常情况时应 DLM 型双面研磨机

硅片研磨机抛光机深圳市方达研磨技术有限公司

FD9104PA硅片抛光机 ♦ FD9104PA硅片抛光机主要用途：广泛用于多种尺寸的硅片的单面抛光及镜面抛光。设备参数：抛光盘尺寸 Φ910mm 工作工位 4组陶瓷吸盘直径 Φ400mm 加压方式气缸加压主电机功率 75KW/380V 工件盘驱动功率 04KW/380V 工作气压了解详 16B研磨机参数日本创技28B双面抛光机,二手3D玻璃扫光机出售,二手日本HAMAL16B双面抛光机等系列游轮参数:英制: Z=200 DP12 主电机: 380V/15KW/1460rpm 下研磨盘跳动 :0工厂转让日本hamai 16B双面抛光机平面研磨机本机主要用于硅片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体、玻璃及 16B研磨机参数

13B双面研磨机/双面抛光机

本系列研磨机为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转双自转的游星运动磨削阻力小不损伤工件,而且两面磨削均匀,生产效率高 13B双面研磨机技术参数研磨盘尺寸 920*330*40mm 最小研磨厚度：03mm 最大研磨f硅片的倒角、研磨和热处理本章加工工艺： 1 边缘倒角 2 表面研磨 3 热处理 f工艺介绍倒角：通过金刚石砂轮对硅片边缘进行打磨，使其边缘钝圆光滑，而不易破碎。研磨：采用磨料研磨的方式，对硅片表面进行磨削，将表面损伤层减薄，获得较平整表硅片的倒角、研磨和热处理百度文库